金融界12月5日音讯，有投入资金的人在互动渠道向润和软件发问：请问贵司是否有自研芯片？触及范畴有哪些？
公司答复表明：公司芯片级技能现在首要为头部半导体企业来供给从芯片规划验证、模组、板卡、使用场景等软硬一体化服务，为合作伙伴进行芯片级技能使能和生态拓宽，联合芯片合作伙伴在职业端的详细场景中完成商业使用落地。公司在芯片技能范畴具有完好的芯片全栈解决计划，以及从芯片、主板、操作体系、到云、到场景使用的一体化物联网开发与整合才能,包含芯片级规划才能、芯片级硬件才能、芯片级软件才能、芯片级计划才能。芯片级规划才能，包含模仿后端规划、数字前后端规划、编译器及东西链优化等；芯片级硬件才能，经过板卡、模组等硬件形状，客户可快速评价、使用芯片，公司已面向社区发布了三大系列（满天星系列、海王星系列、大禹系列）数十款OpenHarmony开发渠道，掩盖ARM、RISC-V、LoongArch三个首要的芯片指令集架构；芯片级软件才能，聚集指令集优化、人工智能、多种子体系、东西链等体系级软件开发才能，赋能职业客户；芯片级计划才能，环绕详细场景供给从规划到硬件板卡、软件使能以及职业使用的全栈式解决计划。